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innevo consulting
Mit besseren Produkten und Prozessen in Führung gehen.
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Innovationsführerschaft ist nicht das Ergebnis von Zufällen, sondern das
Resultat adäquater strategischer Ausrichtung sowie ihrer konsequenten
unternehmerischen Umsetzung.
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Startup expandiert mit Technologie zur 3D Oberflächenbearbeitung nach Nordeuropa
Das junge französische Unternehmen Nanoplas arbeitet mit innevo consulting zusammen, um seine einzigartige Plasmabearbeitungstechnologie für die 3D Integration nordeuropäischen Unternehmen aus den Bereichen Advanced Substrates, MEMS und Aufbau- und Verbindungstechnik zugänglich zu machen.
Nanoplas entwickelte eine neuartige Plasmaquelle, die außergewöhnliche Vorteile bei der Reinigung, Oberflächenaktivierung und bei Rückätzungen bietet. Hierfür wurde das Team um Gründer und Geschäftsführer Gilles Baujon kürzlich mit dem “Best Process Award” für Verbesserungen im Fertigungsumfeld ausgezeichnet. Nun tut sich Nanoplas mit innevo consulting zusammen, um seine Technologie auch nordeuropäischen Unternehmen aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie zugänglich zu machen.
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Die patentierte HDRF-Technologie von Nanoplas bahnt den Weg für eine Substratbearbeitung mit Radikalen hoher Dichte; und das ohne jeglichen Ionenbeschuss. © Nanoplas 2008
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innevo consulting empfahl sich aufgrund seiner fundierten Kenntnisse des regionalen Marktumfelds in Verbindung mit seiner Kompetenz in der Halbleitertechnologie als idealer Partner. Gemeinsam mit der technischen Kundenbetreuung und der Vertriebsmannschaft von Nanoplas wird sich innevo als Katalysator für erfolgreiche Kundenbeziehung in der Region stark machen.
Über Nanoplas Nanoplas S.A.S. ist ein französisches Startup Unternehmen, das einen
neuen Prozess entwickelt hat, durch den höchste Perfektion in der
Trockenreinigungstechnologie für die 3D Siliziumintegration erzielt
wird.
Die
sogenannte High Density Radical Flux (HDRF) Technologie basiert auf
einer patentierten ICP Plasmaquelle, die 50 bis 100 mal mehr aktive
Spezies erzeugt, als bisherige Systeme. Zudem verhindert sie effektiv
plasmainduzierte Schäden. Die Werkstücke werden zum ersten Mal in der
Plasmabearbeitung keinen elektrischen Ladungen ausgesetzt; die
Substrate werden in einem „weichen“ Fluss von Neutralteilchen mit hoher
Dichte bearbeitet, der bestens für neue integrierte Technologien
geeignet ist.
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Die Vielfalt an Prozessgasen und Prozessparametern bietet Anpassungsmöglichkeiten sowohl in der Front-End Waferbearbeitung als auch bei der IC Gehäusung und der Leiterplattenfertigung. Die Anlagen von Nanoplas zeichnen sich durch einen hohen Durchsatz, eine kleine Stellfläche und geringe Anschaffungs- und Betriebskosten aus. Die Produkte des Unternehmens fanden bislang eine sehr gute Marktakzeptanz, was sich durch Bestellungen von führenden Unternehmen der Halbleiterindustrie aus Großbritannien, den USA und Japan widerspiegelt. In 2008 wird Nanoplas voraussichtlich zehn bis 15 Systeme ausliefern.
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Weitere Informationen erhalten Sie auf www.innevo.de. Mehr zu Nanoplas finden Sie auf www.nanoplas.eu.
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